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崗位職責：
1. 負責公司硬件產品設計方案，關鍵技術研究；
2. 負責核心模塊選型、原理圖及PCB圖設計；
3. 負責研發(fā)產品的硬件調試與測試，硬件設計文檔、測試文檔、圖紙等技術文件編寫；
4. 負責MCU底層驅動C語言編程；
5.負責小批量電路板焊接。
崗位要求：
1.?要求?：碩士及以上學歷，電子工程、通信、自動化、電氣工程與自動化等專業(yè)；?
2.?電路設計?：精通模擬電路設計，能夠熟練進行信號調理電路設計、仿真和調試；
3.能獨立解決信號完整性（SI）和電磁兼容（EMC）問題；
4.能夠熟練進行射頻和高速數字電路等開發(fā)設計工作；
4.熟練使用EDA工具（Cadence、Altium Designer、PADS等）進行多層PCB設計（6層及以上）；
5.熟悉常用測試儀器（示波器、頻譜儀、網絡分析儀等）；
6. 5年以上硬件開發(fā)經驗，需主導過完整項目（從需求分析、開發(fā)到量產）；
7. 具備電力行業(yè)工作經驗優(yōu)先。