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崗位職責(zé) 1、器件設(shè)計(jì)與研發(fā)；? 2、?實(shí)驗(yàn)測(cè)試與缺陷分析；? 3、?生產(chǎn)工藝支持；? 4、?跨領(lǐng)域協(xié)作與產(chǎn)業(yè)化；? 5、?技術(shù)跟蹤與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理；? 6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。 任職要求 1、碩士以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，3年以上芯片研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、精通EDA工具（Cadence、Synopsys）、TCAD仿真軟件及數(shù)據(jù)分析技術(shù)； 3、具備工藝開發(fā)、器件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉制造流程與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)； 4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力，能適應(yīng)高強(qiáng)度和快速的工作節(jié)奏； 5、有團(tuán)隊(duì)合作精神和高度的責(zé)任感，思維敏捷，工作積極主動(dòng)，有責(zé)任感，能夠承受較大的工作壓力。