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崗位職責(zé)：
1. 參與芯片原始需求分析和規(guī)格的定義,主導(dǎo)分析芯片的系統(tǒng)架構(gòu)；
2. 主導(dǎo)芯片核心IP模塊及SoC性能分析，構(gòu)建芯片成本模型與評(píng)估框架；
3. 針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景和Benchmark，分析系統(tǒng)性能瓶頸，并提出改進(jìn)方案；
4. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，參與芯片方案的調(diào)研、論證、算法及硬件架構(gòu)探索等工作；
5. 負(fù)責(zé)芯片領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，提取有價(jià)值的核心技術(shù)點(diǎn)及技術(shù)方向。
任職要求：
1. 微電子/EE/等相關(guān)專業(yè)博士學(xué)歷;
2. 熟悉ARM/MIPS/RISCV/DSP處理器的SoC架構(gòu)，熟悉總線、加密以及各種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口，熟悉SoC前后端開發(fā)流程，熟悉性能和功耗評(píng)估；
3. 熟悉ASIC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/流片、封測(cè)等流程；
4. 熟悉Linux or Android Kernel和系統(tǒng)軟件, 精通常用benchmark分析方法者優(yōu)先；
5. 對(duì)TV、智屏等相關(guān)產(chǎn)業(yè)有一定的理解，了解行業(yè)主要廠商及產(chǎn)品布局、技術(shù)方向、關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。