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崗位職責： 1、負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，具體包括器件選型、原理圖設計、PCB設計及焊接與調試； 2、開發(fā)設計滿足設備（電路板、元器件等）在性能、可靠性、成本和可制造性方面的要求； 3、設計系統(tǒng)硬件架構及方案，設計嵌入式軟件架構，包括DSP和MCU軟件代碼設計； 4、參與新產(chǎn)品開發(fā)的所有階段，包括概念、可行性、設計開發(fā)、驗證等； 5、編寫相關研發(fā)過程中設計與開發(fā)文檔； 6、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級需要進行產(chǎn)品硬件和軟件的設計更改。 任職要求： 1、電子、計算機、自動化或其他理工類專業(yè)，本科及以上學歷； 2、3年以上電子產(chǎn)品研發(fā)從業(yè)經(jīng)驗（有獨立開發(fā)電子產(chǎn)品經(jīng)驗及EMC測試整改經(jīng)驗）； 3、熟練使用PROTEL、AD或其他制圖軟件繪制原理圖、PCB圖，具備較強的電路分析能力，能熟練使用常用測試設備：示波器、信號發(fā)生器等，熟悉FCT測試； 4、語言，具備單片機嵌入式軟件開發(fā)和調試經(jīng)驗，能熟練使用IAR、keil等編程工具調試環(huán)境，熟悉SVN等版本控制工具； 5、了解EMC測試和可靠性測試及其設計要求，了解風險分析和FMEA； 6、具有創(chuàng)新思維，溝通表達能力強，有合作精神。