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1. 為客戶提供芯片代加工相關(guān)的項(xiàng)目管理和技術(shù)支持工作，包括工藝評(píng)估、工藝應(yīng)用支持、芯片代加工支持，協(xié)助客戶解決代加工過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題等；
2. 使用EDA工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備與后端驗(yàn)證；
3.為代工經(jīng)理提供支持與協(xié)助，確保流片項(xiàng)目相關(guān)的所有環(huán)節(jié)的正確性；
任職要求：
1. 電子、微電子、電路專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 應(yīng)屆畢業(yè)生，有IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的流片工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 具備模擬電路/數(shù)字電路知識(shí)，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和半導(dǎo)體工藝，了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識(shí)；
4. 熟悉主流EDA設(shè)計(jì)工具，并熟練掌握至少一種版圖編輯和物理驗(yàn)證工具。
5. 具有較強(qiáng)責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
特別說(shuō)明：候選人應(yīng)在入職后，遵從公司信息安全管理規(guī)定進(jìn)行工作。