職位描述
NVH仿真結(jié)構(gòu)仿真熱仿真
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)多物理場仿真建模與分析，涉及應(yīng)力、熱、流體、電磁等多種物理場的耦合仿真。
2. 開展產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工程分析，提供基于仿真結(jié)果的技術(shù)支持、風(fēng)險評估、失效改進(jìn)。
3. 與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，推動仿真工具和技術(shù)在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用，確保仿真結(jié)果與實(shí)際測試數(shù)據(jù)的一致性。
4. 根據(jù)項(xiàng)目需求，制定仿真方案，進(jìn)行參數(shù)調(diào)優(yōu)，確保仿真精度與效率。
5. 持續(xù)跟蹤多物理場仿真領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展，優(yōu)化仿真方法與流程。
6. 根據(jù)產(chǎn)品驗(yàn)證結(jié)果建立仿真卡控標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1. 精通多物理場仿真軟件，如ANSYS、COMSOL、Abaqus、moldex3D等。
2. 熟悉應(yīng)力分析、熱分析、流體力學(xué)、電磁場等物理場的耦合仿真技術(shù)。
3. 具有扎實(shí)的材料、力學(xué)、熱、電磁場等理論基礎(chǔ)。
4. 具有一定的編程能力（如Python、C++、matlab等）以支持仿真自動化與自定義模塊開發(fā)。
5. 有復(fù)雜系統(tǒng)仿真和優(yōu)化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和仿真參數(shù)調(diào)優(yōu)。
6. 熟悉wafer流片、封裝、可靠性測試等工藝和測試流程。
7. 分析能力：具備較強(qiáng)的數(shù)學(xué)和物理分析能力，能夠針對仿真結(jié)果進(jìn)行深度分析與判斷，能夠發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的內(nèi)部規(guī)律。
8. 團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力：良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與不同職能部門（如硬件設(shè)計(jì)、測試、研發(fā)等）緊密合作。
9. 其他：有半導(dǎo)體、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)的多物理場仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
濱湖區(qū)無錫國家集成電路設(shè)計(jì)中心
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卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發(fā)或銷售中心，形成了高效的業(yè)務(wù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。憑借卓越的科研技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效完善的服務(wù)，公司逐漸發(fā)展成為一家國內(nèi)領(lǐng)先的射頻器件及無線連接芯片設(shè)計(jì)公司，在國內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。公司射頻前端芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。公司低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等移動智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。經(jīng)過多年在射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域的深耕與積累，公司建立了一支穩(wěn)定高效、自主創(chuàng)新、擁有成熟完善管理體系的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，涵蓋了技術(shù)研發(fā)、市場銷售、生產(chǎn)運(yùn)營、品質(zhì)管理、財務(wù)管理等各個方面，以公司創(chuàng)始人為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)均于國內(nèi)外一流大學(xué)或研究所取得博士或碩士學(xué)位，并曾供職國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)廠商，具備優(yōu)秀的技術(shù)能力和豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，同時也吸引了全國各地優(yōu)秀高校學(xué)子的加盟。公司堅(jiān)持“以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以滿足客戶需求為目標(biāo)”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺，不斷進(jìn)行用戶需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā)，拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理提高產(chǎn)品競爭力，提高產(chǎn)品的市場占有率，旨在成為國內(nèi)外射頻領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，公司基于現(xiàn)有低功耗藍(lán)牙微控制器芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步完善產(chǎn)品線，覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用場景。請應(yīng)聘者將中英文簡歷等相關(guān)資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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