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崗位職責(zé)：負責(zé)晶圓測試、激光打標、劃切、壓焊、光刻、塑封中一個或多個工藝流程管理，負責(zé)一個或多個工藝環(huán)節(jié)的封裝缺陷的分析與工藝改進，提升封裝良率與作業(yè)效率;負表設(shè)備維護保養(yǎng)，負表相關(guān)工裝治具驗證等。
崗位要求：
1. 相關(guān)工序的工藝改善；
2.相關(guān)工序的客戶投訴的解決及成本降低工作;
3.異常改善、質(zhì)量改善等項目:
4.SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰寫培訓(xùn):
5.新材料、新工藝、新產(chǎn)品評估導(dǎo)入驗證。
6.量產(chǎn)程式工藝不斷優(yōu)化:降低報警PPM，提高產(chǎn)線作業(yè)穩(wěn)定性，持續(xù)提升產(chǎn)品的良率與UPH;
7.負責(zé)相關(guān)工序設(shè)備日常維護及管理，設(shè)備故障排除，異常報警處理。
8,相關(guān)工序工裝治具的驗收。
任職要求:
相關(guān)工序3-5年以上工程師工作經(jīng)驗，精通半導(dǎo)體工藝設(shè)備操作和維護，有設(shè)備維修、軟件編程、機械制圖經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。