職位描述
芯片封裝
工作內(nèi)容描述:
1、負責監(jiān)控封裝及FT測試供應商生產(chǎn)質(zhì)量，分析供應商生產(chǎn)數(shù)據(jù)、趨勢和能力，對委外生產(chǎn)的產(chǎn)品放行負責:
2、新品開發(fā)階段參與質(zhì)量控制計劃的制定，產(chǎn)品量產(chǎn)階段按質(zhì)量控制計劃實施監(jiān)控:
3、使用質(zhì)量和問題解決工具，組織內(nèi)部和供應商解決供應商相關的產(chǎn)品/過程質(zhì)量問題:
任職資格:
1、熟悉IC制造和封裝工藝流程，有相關工作經(jīng)驗或相關專業(yè)者優(yōu)先。
2、熟悉各類質(zhì)量工具，能靈活使用質(zhì)量分析手段對工藝質(zhì)量問題進行析定位。
3、熟悉 SBL、SYL、GDBC等方法。
工作地點
北京海淀區(qū)中關村東升科技園B1號樓
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