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更新于 7月15日
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舉報(bào)

算力芯片封裝工程師

1.5-2.5萬
  • 上海閔行區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設(shè)計(jì)封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé)：
1.封裝方案設(shè)計(jì)與評(píng)估 ：根據(jù)算力芯片的特點(diǎn)和性能要求，負(fù)責(zé)封裝方案的選型、評(píng)估與開發(fā)，獨(dú)立完成封裝基板設(shè)計(jì)，確保封裝方案在性能、成本、可靠性等方面的可行性。
2.協(xié)同合作與對(duì)接 ：與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，完成定制和基板設(shè)計(jì)工作；與供應(yīng)商進(jìn)行可制造性 研究，提升產(chǎn)品可靠性，優(yōu)化封裝工藝和類型，提高量產(chǎn)品封裝良率，降低封裝成本；
3.仿真分析與審核 ：負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力等仿真的審核工作，提前識(shí)別和解決潛在問題，確保封裝設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性和可靠性。
4.封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化 ：參與算力芯片封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，研究新的封裝技術(shù)、材料和工藝方法，以提高封裝效率、降低成本、提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，解決封裝過程中的技術(shù)難題。
5.產(chǎn)品測(cè)試與質(zhì)量管控 ：制定封裝測(cè)試計(jì)劃，確保芯片封裝的可靠性；對(duì)成品或不良品進(jìn)行分析，找出問題點(diǎn)并提出改善方案；建立質(zhì)量控制體系，通過 FMEA 和 SPC 等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率。
6.文檔編寫與管理 ：編寫芯片封裝設(shè)計(jì)報(bào)告、工藝文件、測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文檔，確保技術(shù)資料的完整性和準(zhǔn)確性，便于團(tuán)隊(duì)內(nèi)部的知識(shí)共享和傳承，以及為生產(chǎn)、測(cè)試、售后等環(huán)節(jié)提供必要的技術(shù)支持和參考。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、集成電路、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能以及各類高速高頻接口協(xié)議；熟練掌握常用封裝設(shè)計(jì)軟件，如 Cadence、Mentor、AutoCAD、SolidWorks 等，以及 thermal、stress、SI/PI 等仿真工具；了解芯片封裝工藝流程，包括但不限于 wire bonding、flip chip、BGA、SIP 等；熟悉封裝材料的特性和應(yīng)用，以及可靠性測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和方法。
3. 3 年以上的芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有2.5D或3D 封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備復(fù)雜 SoC 芯片的 PISI 工作經(jīng)驗(yàn)者更佳；有算力芯片封裝項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，特別是對(duì)于高性能計(jì)算芯片、GPU、FPGA 等的封裝經(jīng)驗(yàn)。
4.能夠獨(dú)立分析和解決封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程中的復(fù)雜技術(shù)問題，具有較強(qiáng)的故障診斷和排除能力。
5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與不同部門的人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作，包括芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、封裝廠、測(cè)試團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈等，推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行。
6.有強(qiáng)烈的上進(jìn)心和求知欲，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠快速跟進(jìn)集成電路封裝行業(yè)的新技術(shù)、新工藝，具有創(chuàng)新意識(shí)，能夠?yàn)楣镜姆庋b技術(shù)發(fā)展提出新的思路和方法。
7.具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)和責(zé)任感，注重細(xì)節(jié)。

工作地點(diǎn)

上海閔行區(qū)顓橋科技綠洲40號(hào)樓一二層

職位發(fā)布者

韓先生/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo河南東微電子材料有限公司
河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺(tái)，為中國(guó)半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長(zhǎng)和外延并購(gòu)相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)翻倍式增長(zhǎng)。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購(gòu)標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國(guó)際、臺(tái)積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國(guó)內(nèi)外知名公司。國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購(gòu)紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級(jí)的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢(shì)，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，2022年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國(guó)際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。
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