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崗位職責(zé)：
（1）工藝開發(fā)與優(yōu)化：
①負(fù)責(zé)芯片封裝鍵合（如金絲球焊、楔焊、共晶鍵合、陽極鍵合、混合鍵合等）以及灌封工藝的開發(fā)、調(diào)試及參數(shù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率與可靠性；
②設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)流程，優(yōu)化測(cè)試參數(shù)，解析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并評(píng)估測(cè)試質(zhì)量；
③解決鍵合及灌封制程異常（如虛焊、脫焊，封裝膠水固化異常），實(shí)施糾正措施。
（2）設(shè)備管理與維護(hù)：
①負(fù)責(zé)鍵合設(shè)備的安裝、調(diào)試、驗(yàn)收及日常維護(hù)；
②設(shè)計(jì)工裝夾具（需熟練使用AutoCAD/SolidWorks），支持設(shè)備改造與升級(jí)；
③管理設(shè)備點(diǎn)檢、校準(zhǔn)、維修保養(yǎng)計(jì)劃，確保穩(wěn)定運(yùn)行。
（3）技術(shù)培訓(xùn)與用戶支持：
①編寫設(shè)備操作SOP、工藝指導(dǎo)文件及培訓(xùn)資料，對(duì)工程師/技術(shù)員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)與考核；
②為內(nèi)部研發(fā)或外部客戶提供鍵合技術(shù)咨詢，設(shè)計(jì)定制化實(shí)驗(yàn)方案并解析測(cè)試數(shù)據(jù)。
（4）新產(chǎn)品與新技術(shù)導(dǎo)入：
①主導(dǎo)新材料、新設(shè)備、新工藝的評(píng)估與驗(yàn)證；
②支持新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），推動(dòng)試產(chǎn)問題解決及工藝數(shù)據(jù)庫建立。
（5）跨部門協(xié)作：
①協(xié)同項(xiàng)目組、研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移，確保良率與生產(chǎn)周期達(dá)標(biāo)。
（6）質(zhì)量與體系管理：
①建立SPC、FMEA等工藝質(zhì)量控制體系，持續(xù)提升產(chǎn)品鍵合及封裝良率。
任職資格：
（1）學(xué)歷與專業(yè)：本科學(xué)歷，電子封裝、微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程、電子工程或相關(guān)理工科專業(yè)；
（2）工作經(jīng)驗(yàn)：3~5年鍵合封裝工藝經(jīng)驗(yàn)（如WB/DB/共晶鍵合）；
（3）行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：熟悉MEMS壓力傳感器芯片及器件，掌握相關(guān)的焊接及封裝工藝。