職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負責生產(chǎn)設備的檢修維護、日常保養(yǎng)和巡視工作；
2. 制定并執(zhí)行設備周、月度檢查計劃，保證設備處于良好狀態(tài)；
3. 維護設備檔案、維修記錄及維護報告，并加以分析匯總；
4. 平衡臨時任務和計劃內(nèi)任務，為生產(chǎn)部門提供良好的設備支持；
5. 完成上級領(lǐng)導交代的其他任務。
任職要求：
1. 具有電氣、機械等相關(guān)專業(yè)背景；
2. 具備2年以上設備維護經(jīng)驗，熟練操作PVC/PP等塑料焊接，了解設備維護基本操作流程；
3. 做事認真細致、耐心，有良好的團隊合作意識；
4. 具備較強的維修技能和全面的安全意識。
工作地點
海滄區(qū)廈門金柏半導體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向：醫(yī)療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補國內(nèi)獨立設計、制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實現(xiàn)柔性OLED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟地設計、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻。
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