職位描述
質量管理安全管理現場管理電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責阻焊、防錫等工段現場管理和運作，及本工序產品的最終檢驗；
2、負責現場人員培訓與管理、計劃協(xié)調、物料管控、當日計劃進度管控、異常處理確認等；
3、負責工序安全生產，與工序生產相關部門溝通、協(xié)調，確保工序平穩(wěn)運行；
4、參與產品操作步驟優(yōu)化，協(xié)助進行工藝改進及優(yōu)化、新產品試驗的實施工作；
5、上級領導安排的其它工作。
崗位要求：
1、1年載板廠以上工作經驗，對FPC、PCBA行業(yè)有一定了解，熟悉線路板印刷的生產流程，具有一定的現場管理經驗；
2、大專以上學歷，機械、化工、生產自動化等相關專業(yè)；
3、性格開朗，樂于溝通；
4、能適應輪班，耐壓強。
工作地點
海滄區(qū)廈門金柏半導體有限公司-東門
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢，依托香港強大的自主研發(fā)技術、工藝實力和完整的上下游產業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產”基地，采用全球領先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術，產品重點面向：醫(yī)療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領域。廈門金柏將填補國內獨立設計、制造卷帶式驅動IC柔性封裝基板生產線的空白，增加國內具有自主知識產權的集成電路封裝領域的比重，實現柔性OLED顯示產業(yè)關鍵原材料和元器件的國產化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設備、創(chuàng)新的制造技術、減少浪費的精益生產，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經濟地設計、制造、組裝和發(fā)布產品，為世界知名品牌的許多產品的成功做出了貢獻。
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