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更新于 7月31日
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舉報(bào)

助理硬件工程師

8000-13000元
  • 深圳寶安區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
A.崗位工作內(nèi)容：
1.精通BGA封裝器件的焊接、返修與植球： 能夠熟練操作熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)等專業(yè)設(shè)備，獨(dú)立完成手機(jī)主板上各類BGA芯片（如處理器、內(nèi)存、PMIC、基帶等）的拆裝、焊接、植球操作，確保焊接質(zhì)量可靠（無虛焊、短路、冷焊、掉點(diǎn)等）。精通QFN、LGA、CSP、SOP、QFP、0402/0201/01005等精密貼片元件的焊接與返修技術(shù)；具備強(qiáng)烈的質(zhì)量意識(shí)，理解焊接工藝對(duì)手機(jī)硬件可靠性的重要性，能進(jìn)行基本的焊接質(zhì)量自檢；
2.具有良好的位號(hào)圖及維修原理圖識(shí)圖能力，能夠識(shí)別基本的電子元器件符號(hào)（電阻、電容、電感、二極管、晶體管、IC等），理解簡(jiǎn)單的電路連接關(guān)系（電源、地、信號(hào)流向），能在工程師指導(dǎo)下定位關(guān)鍵器件和網(wǎng)絡(luò)；能夠識(shí)別PCB上的元器件位號(hào)、封裝、走線、過孔、層信息等，能根據(jù)圖紙?jiān)趯?shí)物板上快速定位具體器件或測(cè)試點(diǎn)； 能根據(jù)物料清單(BOM)查找元器件規(guī)格、位號(hào)、封裝信息；
3.負(fù)責(zé)焊接工具、設(shè)備的日常維護(hù)、保養(yǎng)和校準(zhǔn)管理（如適用），協(xié)助管理元器件樣品、耗材庫(kù)存；
4.清晰記錄焊接、調(diào)試、測(cè)試過程及結(jié)果，與硬件工程師有效溝通，準(zhǔn)確理解任務(wù)需求并及時(shí)反饋問題.
B.崗位要求：
1.電子工程、電氣工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子或相關(guān)專業(yè)；（對(duì)于焊接技術(shù)極其精湛者，可適當(dāng)放寬學(xué)歷要求，但需提供證明材料）；
2.1-3年相關(guān)硬件焊接、返修或SMT工藝工作經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的手機(jī)主板或類似高密度PCB的BGA焊接實(shí)操經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)、顯微鏡、萬用表等，了解示波器、電源等基礎(chǔ)測(cè)試儀器的基本操作；
4.責(zé)任心強(qiáng)，工作積極主動(dòng)，能承受一定的工作壓力，動(dòng)手能力極強(qiáng)，耐心細(xì)致，注重細(xì)節(jié)和工藝質(zhì)量，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，愿意鉆研技術(shù).

工作地點(diǎn)

廣東省深圳市寶安區(qū)洲石路642-2號(hào)

職位發(fā)布者

趙女士/專員

昨日活躍
立即溝通
公司Logo深圳鴻祥源科技有限公司
深圳鴻祥源科技有限公司，2018年成立，總部深圳易尚三維產(chǎn)業(yè)園，同時(shí)在上海、長(zhǎng)沙設(shè)立有研發(fā)中心；資深的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，公司135余人，其中研發(fā)106余人，研發(fā)投入占比9%/年；創(chuàng)新致力于4G/5G智能手機(jī)、平板、智能穿戴等消費(fèi)終端，4G/5G物流、醫(yī)療手持PDA、金融平板、執(zhí)法儀等行業(yè)終端，以及差異化定制主板方案設(shè)計(jì)與ODM集成交付；取得臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和紫光展銳兩個(gè)平臺(tái)4G/5G全系列License；出貨量約240~280萬片/年，終端產(chǎn)品除中國(guó)地區(qū)外，銷往歐洲、美國(guó)、拉美、南美、非洲等地區(qū)；國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證；
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