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主要職責 1. 物理版圖設計： - 根據(jù)電路設計工程師提供的原理圖（Schematic），使用專業(yè)工具（如Cadence、Altium Designer等）繪制射頻電路板、數(shù)字電路板、射頻數(shù)字混合電路板的物理布局。 - 確保布局符合制造工藝規(guī)則（Design Rule Check, DRC）和電氣規(guī)則（Electrical Rule Check, ERC）。 2. 信號完整性優(yōu)化： - 處理高頻信號、電源分布、電磁兼容性（EMC）等問題，減少噪聲和干擾。 - 優(yōu)化布線路徑，降低寄生電容、電感等對電路性能的影響。 3. 工藝適配： - 解決工藝偏差帶來的可靠性問題（如熱效應、電遷移等）。 4. 協(xié)作與驗證： - 與電路設計團隊、工藝工程師緊密合作，迭代優(yōu)化設計。 - 進行版圖與原理圖一致性檢查（Layout vs. Schematic, LVS），確保設計準確無誤。 --- 核心技能 1. 工具掌握： - 熟練使用Altium Designer、Cadence Allegro等PCB設計軟件。 2. 專業(yè)知識： - 射頻、模擬、數(shù)字電路設計基礎，理解MOSFET、CMOS等器件特性。 - 電磁場理論、信號完整性分析能力。 - 具備板級3D電磁性能仿真能力者優(yōu)先考慮。 - 具備混壓多層PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 3. 軟技能： - 高度細致耐心（版圖設計需處理微小尺寸和復雜規(guī)則）。 - 團隊協(xié)作與溝通能力，能夠跨部門協(xié)調(diào)解決問題。