崗位職責(zé):
 1.不良品接收及不良現(xiàn)象確認(rèn): 
-. 負(fù)責(zé)接收產(chǎn)線、MDL或客戶反饋不良品及反饋報(bào)告; 
-. 對(duì)不良現(xiàn)象進(jìn)行初步觀察、標(biāo)識(shí)和記錄,如亮/暗點(diǎn)、亮/暗線、Mura、亂顯等。 
2.根本原因解析: 
-. 數(shù)據(jù)分析。收集和查詢不良信息,完成機(jī)臺(tái)/時(shí)間/人員等集中性分析,履歷調(diào)查及機(jī)構(gòu)Mapping等; 
-. 非破壞性分析。利用電測(cè)、EL/PL、OM、示波器、熱點(diǎn)等,對(duì)不良區(qū)域進(jìn)行電性和發(fā)光特性定位; 
-. 破壞性分析。蓋板拆除,各膜層Decap,目標(biāo)區(qū)域波形、TFT特性等測(cè)量,使用FIB/SEM/TEM對(duì)OLED各功能層(陽(yáng)極、空穴注入層、發(fā)光層、陰極等)及TFT背板進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)、元素成分和界面狀態(tài)分析; 
-. 結(jié)合數(shù)據(jù)分析,分析不良與特定工藝步驟的關(guān)聯(lián)性,鎖定根本原因。 
3.數(shù)據(jù)整理與報(bào)告撰寫: 
-. 系統(tǒng)性地整理分析數(shù)據(jù)、圖片和譜圖,形成邏輯清晰的解析報(bào)告; 
-. 在報(bào)告中明確不良現(xiàn)象、分析過(guò)程、根本原因結(jié)論以及初步改善建議; 
-. 向管理層、工藝工程師及客戶進(jìn)行技術(shù)匯報(bào),解答相關(guān)問(wèn)題。 
4.跨部門協(xié)作與改善推動(dòng): 
-. 與Array、CF、EL、Module等前、中、后段工藝工程師緊密合作,將解析結(jié)論轉(zhuǎn)化為具體的工藝參數(shù)調(diào)整或設(shè)備維護(hù)方案; 
-. 參與不良改善專題會(huì)議,跟蹤改善措施的實(shí)施效果,并進(jìn)行效果驗(yàn)證; 
-. 針對(duì)頻發(fā)或重大不良,推動(dòng)制定和優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序(SOP)或質(zhì)量控制點(diǎn)。 
5.新技術(shù)與知識(shí)積累: 
-. 跟蹤業(yè)界新型不良模式及解析技術(shù),不斷完善分析手法; 
-. 建立和維護(hù)不良解析案例庫(kù),形成內(nèi)部知識(shí)體系,用于新員工培訓(xùn)和問(wèn)題快速檢索。 
 人員要求:
 1.學(xué)歷與專業(yè): 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、物理、化學(xué)、光學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。 
2.工作經(jīng)驗(yàn): 具備5年以上OLED不良解析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) 
3.專業(yè)知識(shí)與技能: 
-. 熟悉OLED顯示原理、器件結(jié)構(gòu)及完整制程流程(LTPS or LTPO TFT制程、蒸鍍、封裝、模組等); 
-. 深刻理解OLED發(fā)光機(jī)理、TFT工作原理(7T1C等)及常見(jiàn)的失效模式; 
-. 精通OLED解析流程,具備大量實(shí)操經(jīng)驗(yàn); 
-. 熟練掌握SEM、FIB、探針臺(tái)等分析工具,了解結(jié)果判定及數(shù)據(jù)提??; 
-. 熟練使用Office辦公軟件(精通PPT和Excel進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作); 
4.能力與素質(zhì): 
-. 強(qiáng)大的邏輯推理能力,能從復(fù)雜現(xiàn)象中抽絲剝繭,定位問(wèn)題根源; 
-. 良好的溝通能力,能清晰、準(zhǔn)確地將技術(shù)問(wèn)題傳達(dá)給不同背景的同事; 
-. 對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能適應(yīng)在快節(jié)奏、高壓力環(huán)境下處理緊急品質(zhì)問(wèn)題; 
-. 具備強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)意識(shí),能與團(tuán)隊(duì)共同攻克技術(shù)難題; 
-. 能夠快速學(xué)習(xí)新技術(shù)、新知識(shí),適應(yīng)顯示技術(shù)的快速迭代