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設(shè)計(jì)階段的四大核心職責(zé)
1. 充當(dāng)設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁
理解設(shè)計(jì)意圖：與研發(fā)工程師緊密溝通，徹底理解產(chǎn)品的功能、性能和可靠性要求。
傳達(dá)制造能力與限制：向設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)明確告知工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備、工藝能力、精度極限和測試手段。例如，告知設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)電路板的最小線寬/線距、最小鉆孔直徑，以及貼片機(jī)能夠穩(wěn)定貼裝的最小元器件尺寸。
2. 主導(dǎo)DFM/DFA分析與審核
這是工藝工程師的核心工作。他們需要從制造的角度對設(shè)計(jì)圖紙、PCB布局、結(jié)構(gòu)模型等進(jìn)行系統(tǒng)性審查：
PCB設(shè)計(jì)方面：
元器件布局：檢查元器件是否過于密集，是否考慮了貼裝頭的干涉，是否留有足夠的測試點(diǎn)。
焊盤設(shè)計(jì)：確保焊盤尺寸與元器件引腳匹配，避免立碑、橋接等焊接缺陷。
散熱設(shè)計(jì)：評估高熱元器件的散熱路徑和方式，是否需添加導(dǎo)熱墊或散熱器，并考慮在組裝中的實(shí)現(xiàn)方式。
面板化設(shè)計(jì)：為高效的SMT和組裝規(guī)劃PCB的拼板方案，包括V-CUT、郵票孔的設(shè)計(jì)。
結(jié)構(gòu)與組裝方面：
簡化裝配：評估產(chǎn)品是否可以用更少的螺絲、卡扣代替粘膠，是否避免了隱蔽的安裝點(diǎn)，確保裝配順序合理。
公差分析：對關(guān)鍵尺寸鏈進(jìn)行公差分析，確保所有零件在極限公差下仍能正確裝配，不會產(chǎn)生應(yīng)力或干涉。
線纜與連接器：評估線纜的布線路由、固定方式以及連接器的插拔空間和防誤插設(shè)計(jì)。
3. 推動標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化
元器件標(biāo)準(zhǔn)化：建議設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)優(yōu)先選用工廠物料庫中的通用元器件，減少新物料的認(rèn)證成本和庫存風(fēng)險(xiǎn)。
工藝標(biāo)準(zhǔn)化：推動設(shè)計(jì)采用相似的工藝平臺，減少生產(chǎn)線換線的頻率和復(fù)雜性。
模塊化設(shè)計(jì)：建議將復(fù)雜產(chǎn)品分解為多個(gè)功能模塊，便于并行測試、快速維修和故障定位。
4. 進(jìn)行新工藝、新材料的可行性評估和導(dǎo)入
當(dāng)設(shè)計(jì)需要用到新工藝或新材料時(shí)，工藝工程師需要：
評估其與現(xiàn)有生產(chǎn)線的兼容性。
進(jìn)行小批量試制，驗(yàn)證其可靠性和工藝窗口。
提前規(guī)劃所需的工裝、治具和測試設(shè)備。