崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司研發(fā)項(xiàng)目中產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合產(chǎn)品功能需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計(jì),并參與方案評(píng)審;
2、結(jié)合研發(fā)項(xiàng)目的整體方案,對(duì)電子元器件進(jìn)行評(píng)估選型;
3、負(fù)責(zé)公司研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品電路設(shè)計(jì),并結(jié)合產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行電路板設(shè)計(jì),并完成相應(yīng)的設(shè)計(jì)輸出文檔,如電路圖文件,電路板文件、產(chǎn)品BOM等;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)階段測(cè)試樣品選型,BOM表申請(qǐng)完成;
5、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品功能調(diào)試,包括硬件電路和固件程序。
6、擬定產(chǎn)品測(cè)試方案,組織并主導(dǎo)整機(jī)產(chǎn)品的性能測(cè)試,包含但不限于高低溫,電磁兼容等 ,并如實(shí)記錄測(cè)試的過(guò)程數(shù)據(jù),輸出測(cè)試記錄文件;
7、負(fù)責(zé)輸出公司新研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品的生產(chǎn)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),并指導(dǎo)生產(chǎn)部進(jìn)行產(chǎn)品小批量試制;
8、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)后的技術(shù)支持工作;
9、負(fù)責(zé)公司新研發(fā)產(chǎn)品中與本職工作相關(guān)的研發(fā)輸出資料歸檔工作。
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子、通信和計(jì)算機(jī)硬件相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,會(huì)分析常用的放大電路,信號(hào)調(diào)理電路,信號(hào)變換電路,濾波電路,通訊接口電路(并行總線、SPI,I2C,CAN,RS232/485,USB,以太網(wǎng)等),電源電路,保護(hù)電路,安規(guī)電路等;
3、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu),熟悉FPGA/ARM/單片機(jī)編程技術(shù);
4、熟練使用一套以上的EDA工具,PADS、OrCAD、Cadence、Kicad和AD等;
5、熟悉一門硬件編程語(yǔ)言VHDL/Verilog。
6、能夠根據(jù)原理圖能夠準(zhǔn)確的做Layout,具有實(shí)際layout的工作經(jīng)驗(yàn),有6層以上layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、具備較強(qiáng)的自學(xué)能力和獨(dú)立解決問(wèn)題的能力,善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通。
8、有相關(guān)獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:績(jī)效獎(jiǎng)金、創(chuàng)業(yè)公司、周末雙休、五險(xiǎn)、年底雙薪