崗位職責(zé):
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、 負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCB layout、硬件調(diào)試;
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;
4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5、負責(zé)對客戶的技術(shù)支持。 熟悉硬件開發(fā)流程;
崗位要求:
良好的電子電路分析能力;
熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計工具;
良好的溝通和團隊協(xié)作能力
職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、績效獎金、餐補、加班補助