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更新于 9月25日

PIE工程師 (MJ088106)

面議
  • 嘉興秀洲區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體焊接工藝封裝工藝燒結
崗位要求
1、 協(xié)助產品完成新產品的工藝路線設計;
2、 負責新產品開發(fā)涉及的工藝開發(fā)與整合;
3、 負責新產品試生產過程的跟進,對過程異常組織分析與改善;
4、 組織執(zhí)行產品從涉及研發(fā)到產品量產之間的技術轉移工作;
5、 組織協(xié)調工藝、生產等部門對制造工藝過程的問題,提出解決方案并實施以提高良品率;
任職要求:
1、 微電子、電力電子、物理等相關專業(yè)本科或以上學歷,了解功率半導體MOSFET,IGBT或者碳化硅器件優(yōu)先;
2、一年以上功率模塊開發(fā)或工藝開發(fā)經驗;
3、系統(tǒng)化邏輯思維、協(xié)調整合能力強。

工作地點

嘉興秀洲區(qū)八字路999號晶能微秀洲基地

職位發(fā)布者

眭屹/hrbp

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吉利科技集團隸屬于世界500強吉利控股集團,是一家以新材料、新能源、摩旅文化為核心業(yè)務的大型產業(yè)集團,同步戰(zhàn)略投資低空出行、商業(yè)航天和創(chuàng)新業(yè)務等。公司主營業(yè)務涵蓋新材料上下游投資與開發(fā)、材料加工、分布式能源開發(fā)與綜合利用、電池制造與回收利用、摩托車制造及摩旅文化推廣。自2017年底組建以來,吉利科技集團資產規(guī)模已超1000億元,實現(xiàn)年營收近500億元,員工約26000人,累計申請專利數超1.5萬項。
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