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FC裝片工程師

8000-12000元·13薪
  • 遂寧船山區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1. 倒裝焊制程開(kāi)發(fā)與優(yōu)化
- 主導(dǎo)FC封裝工藝開(kāi)發(fā),包括基板、框架設(shè)計(jì)、倒裝焊(Flip-Chip)對(duì)位精度控制等,提升良率和效率。
- 設(shè)計(jì)并執(zhí)行DOE實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證新工藝/材料/設(shè)備的可行性,解決裝片過(guò)程中的熱應(yīng)力、焊接空洞等工藝缺陷。
2. 工藝文件與標(biāo)準(zhǔn)制定
- 編寫(xiě)和維護(hù)SOP、PFMEA、OCAP等工藝文件,制定裝片工藝參數(shù)規(guī)范及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
- 維護(hù)MES系統(tǒng)工藝建模,對(duì)SPC數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、對(duì)制程進(jìn)行改善保證其穩(wěn)定性。
3. 生產(chǎn)異常處理與技術(shù)支持
- 解決量產(chǎn)中裝片工序的良率問(wèn)題(如虛焊、偏移、翹曲等),分析失效原因并提出改進(jìn)方案。
- 支持客戶技術(shù)溝通,處理客訴并輸出技術(shù)報(bào)告,確保工藝符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶要求。
4. 設(shè)備與工夾具管理
- 調(diào)試和維護(hù)ASM裝片設(shè)備,優(yōu)化工夾具設(shè)計(jì)以提升精度和兼容性。
- 主導(dǎo)新設(shè)備/材料的導(dǎo)入驗(yàn)證,評(píng)估供應(yīng)商能力并制定驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
5. 跨部門(mén)協(xié)作與培訓(xùn)
- 協(xié)同設(shè)計(jì)、質(zhì)量、生產(chǎn)部門(mén)優(yōu)化封裝方案,參與芯片供電架構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)。
- 培訓(xùn)生產(chǎn)線人員,確保工藝規(guī)范執(zhí)行,推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化落地。
二、任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè) : 大專及以上學(xué)歷,微電子、材料工程、機(jī)械/電子工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn) :5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),至少2年Flip-Chip裝片工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉WLP、FC-BGA等先進(jìn)封裝技術(shù)。
3. 技能要求
- 熟練掌握FC裝片工藝原理和流程,能夠獨(dú)立調(diào)試裝片設(shè)備參數(shù);具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能夠運(yùn)用QC七大手法等工具分析解決質(zhì)量問(wèn)題;熟悉常用辦公軟件,如Excel、Word等,能夠撰寫(xiě)工藝報(bào)告和質(zhì)量分析報(bào)告。
4. 能力素質(zhì)
- 具備較強(qiáng)的責(zé)任心和質(zhì)量意識(shí),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,注重細(xì)節(jié);有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,能夠與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)有效合作;具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問(wèn)題解決能力,能夠快速適應(yīng)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展需求 。
福利待遇
1、綜合工資*******,每月20日準(zhǔn)時(shí)發(fā)薪。
2、免費(fèi)提供白班兩餐、夜班兩餐。
3、公司內(nèi)設(shè)有籃球場(chǎng)、羽毛球場(chǎng)等娛樂(lè)設(shè)施。
4、免費(fèi)提供宿舍,電梯公寓,4人一間(有空調(diào)、熱水器、免費(fèi)無(wú)線網(wǎng)絡(luò))。
5、勞動(dòng)保障:入職簽訂勞動(dòng)合同。
6、入職可享受公司福利、生日禮品、節(jié)日福利、車(chē)間聚餐等福利。
7、享受帶薪年假、婚假、產(chǎn)假、喪假等假期。
8、工作地點(diǎn):遂寧市船山區(qū)飛龍路66號(hào)。

工作地點(diǎn)

船山區(qū)四川遂寧市利普芯微電子有限公司

職位發(fā)布者

吳女士/HR

昨日活躍
立即溝通
公司Logo四川遂寧市利普芯微電子有限公司
四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年4月,位于經(jīng)開(kāi)區(qū)飛龍路66號(hào),注冊(cè)資本1.8億元,實(shí)際總投資7億元,是一家基于芯片封裝、測(cè)試、設(shè)計(jì)及整體應(yīng)用解決方案提供商,為國(guó)家高新企業(yè),省級(jí)技術(shù)認(rèn)證中心,現(xiàn)有廠房7萬(wàn)平方米,一期主廠房使用面積4萬(wàn)平方米,二期2萬(wàn)平方米,辦公樓1萬(wàn)平方米,占地100畝,規(guī)劃年產(chǎn)IC 150億顆的能力,5年后實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值15億元。長(zhǎng)期招聘大量大專及以上應(yīng)屆畢業(yè)生,作為儲(chǔ)備干部培養(yǎng)!男女不限??!
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