任職要求:
1:6年以上Molding 工藝工作經(jīng)驗,有A項目SIP工藝經(jīng)驗優(yōu)先.
2.技能要求:
A:擅長解決molding制程常見的氣泡/分層/融錫等異常
B:具備技能經(jīng)驗:良好的問題分析和解決能力,熟練使用問題分析工具,如根源分析,6sigama FEMA,DOE,GR&R等.
3. 學歷要求:大專及以上學歷;
4.專業(yè)背景:電子封裝,電子,等相關(guān)專業(yè);
5.語言要求:能讀懂、回復英文郵件;
6. 其他要求:良好的溝通及協(xié)調(diào)能力,人員管理能力,能夠承受一定的工作壓力。
工作職責:
1.負責Molding 制程setup
2.負責不良分析及報告整理
3.負責制程buyoff及資料匯總
4.負責制程效率及品質(zhì)提升.
薪資福利:年薪35萬內(nèi),12個月月薪+4-10個月年終獎
其他福利:雙人間住宿+餐補
社保公積金比例:按月薪實繳,公積金比例5%
上班時間:上5休2,周末雙休