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崗位職責(zé)：
1.熟練使用Cadence和CAD等軟件，能夠完成BGA/LGA/FCBGA/FCCSP封裝基板的設(shè)計(jì);
2.評估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
3.定期維護(hù)及更新設(shè)計(jì)規(guī)則；
4.根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則和集成電路封裝知識，為客戶提供與設(shè)計(jì)規(guī)則相關(guān)的咨詢；
5.負(fù)責(zé)基板外發(fā)制版要求說明的制定，以及基板新工藝的評估和導(dǎo)入；
6.對接客戶需求，生成打線圖、倒裝圖、外形尺寸圖等封裝設(shè)計(jì)文檔；
7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.三年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有基板設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
3.熟悉PCB layout設(shè)計(jì)；
4.熟悉IC封裝流程/封裝工藝，基板制造工藝，各種疊層材料選擇，表面處理選擇等；
5.具備良好的執(zhí)行力及溝通能力，責(zé)任心及抗壓能力強(qiáng)。