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一、崗位職責(zé) 1.熟悉航天航空型號(hào)研制流程和標(biāo)準(zhǔn)體系，熟悉方案研制、工程研制和定型階段的要求和流程，負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品需求對(duì)外溝通和對(duì)內(nèi)澄清，根據(jù)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)分級(jí)、接口和技術(shù)指標(biāo)分解。主要包括CPCI、PXI等非標(biāo)測(cè)試系統(tǒng)和嵌入式硬件產(chǎn)品（以國(guó)產(chǎn)化為主）兩類(lèi)。 2.負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)和關(guān)鍵硬件模塊選型，設(shè)計(jì)整機(jī)的信息流和能源流，并組織硬件CCB（模塊化）和方案成本核算相關(guān)工作。 3.負(fù)責(zé)分系統(tǒng)技術(shù)方案、硬件原理圖、PCB等技術(shù)評(píng)審，完善設(shè)計(jì)checklist。其中，CPCI、PXI非標(biāo)測(cè)試系統(tǒng)，主要包括常用板卡選型、調(diào)理設(shè)計(jì)、測(cè)試用例開(kāi)發(fā)和集成測(cè)試等；嵌入式硬件產(chǎn)品，主要包括原理設(shè)計(jì)、元器件選型、嵌入式開(kāi)發(fā)和調(diào)試等工作。 4.優(yōu)化硬件研發(fā)流程，編制硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)評(píng)審要素、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和電磁效應(yīng)設(shè)計(jì)指南等，制定板級(jí)、設(shè)備級(jí)設(shè)計(jì)要求，建立系列化、標(biāo)準(zhǔn)化板卡及設(shè)備庫(kù)；建立元器件和功能模塊標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)；組織關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題攻關(guān)，完成技術(shù)平臺(tái)預(yù)研，必要時(shí)主導(dǎo)核心關(guān)鍵電路模塊的開(kāi)發(fā)工作。 5.組織硬件調(diào)試、軟硬聯(lián)試和功能性測(cè)試、試驗(yàn)驗(yàn)證，組織建立故障記錄表，記錄項(xiàng)目硬件調(diào)試問(wèn)題，支持后期產(chǎn)品迭代升級(jí)，降低同類(lèi)問(wèn)題重復(fù)發(fā)生。 6.支持協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)工作，了解結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等硬件周邊領(lǐng)域相關(guān)知識(shí)，以及上位機(jī)開(kāi)發(fā)相關(guān)功能要求。 7.熟悉硬件研制相關(guān)國(guó)軍標(biāo)要求，按照國(guó)軍標(biāo)要求負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案等設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)，并進(jìn)行歸檔。 8.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 二、任職要求 1. 本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先，具備5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和3年研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。 2.具有航天航空J(rèn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，至少有1個(gè)以上航天產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的完整經(jīng)歷。 3.具備一線開(kāi)發(fā)能力，精通模擬數(shù)字電路、高速電路和FPGA等芯片的電路開(kāi)發(fā)要領(lǐng)，掌握嵌入式設(shè)備的底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，并熟悉Verilog編碼優(yōu)先。 4.熟悉CPCI、PXI與VPX總線，熟悉總線板卡性能、選型與使用，熟悉測(cè)控儀器設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范； 5.熟悉模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉信號(hào)調(diào)理基本方法； 6.熟悉標(biāo)準(zhǔn)總線、通用接口與電氣信號(hào)的采集與測(cè)量； 7.熟悉自動(dòng)化測(cè)試基本方法，了解故障診斷基本方法； 8.熟練使用示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀與功率分析儀等儀器儀表等。