職位描述
運營管理副總裁/副總經(jīng)理/VP體系建設(shè)0-1搭建流程制度跨部門管理電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造工業(yè)自動化
核心職責(zé)：
全面負(fù)責(zé)公司內(nèi)部運營管理體系，確保各中心及部門高效協(xié)同，協(xié)助管理層為業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)提供堅實穩(wěn)定的平臺支持。
工作職責(zé)：
1.建立并優(yōu)化貫穿研發(fā)、生產(chǎn)、交付的全流程運營體系、主導(dǎo)建立健全管理制度及各項流程，確保各中心及部門高效協(xié)同
2.將領(lǐng)導(dǎo)層戰(zhàn)略及目標(biāo)轉(zhuǎn)化為各部門執(zhí)行方案，并強力督辦執(zhí)行，對結(jié)果負(fù)責(zé)。
3.打破部門壁壘，主導(dǎo)解決跨部門關(guān)鍵問題，保障研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、后勤保障等環(huán)節(jié)順暢銜接。
4.打造高執(zhí)行力及專業(yè)性團(tuán)隊，建立以目標(biāo)和數(shù)據(jù)為導(dǎo)向的企業(yè)運營文化。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理、企業(yè)管理、人力資源等相關(guān)專業(yè)。
2.五年以上中大型半導(dǎo)體、智能制造、高科技研發(fā)等相關(guān)企業(yè)綜合運營管理經(jīng)驗，三年以上全面管理多部門模塊的經(jīng)驗。
3. 具備出色的流程構(gòu)建能力、跨部門協(xié)同能力和執(zhí)行力，善于協(xié)同和管理產(chǎn)研銷團(tuán)隊。
4. 擁有極強的責(zé)任心、原則性和全局思維，抗壓力強，結(jié)果導(dǎo)向思維。
5. 熟悉高科技企業(yè)IPO前期籌備、規(guī)范化體系建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
我們提供
薪酬激勵：市場競爭力的基薪 + 豐厚的績效獎金
福利保障：五險一金、帶薪年假、年度體檢、節(jié)日福利、旅游團(tuán)建、職業(yè)培訓(xùn)。
職業(yè)發(fā)展：公司核心管理職位，參與公司戰(zhàn)略決策，清晰的職業(yè)發(fā)展路徑。
全面負(fù)責(zé)公司內(nèi)部運營管理體系，確保各中心及部門高效協(xié)同，協(xié)助管理層為業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)提供堅實穩(wěn)定的平臺支持。
工作職責(zé)：
1.建立并優(yōu)化貫穿研發(fā)、生產(chǎn)、交付的全流程運營體系、主導(dǎo)建立健全管理制度及各項流程，確保各中心及部門高效協(xié)同
2.將領(lǐng)導(dǎo)層戰(zhàn)略及目標(biāo)轉(zhuǎn)化為各部門執(zhí)行方案，并強力督辦執(zhí)行，對結(jié)果負(fù)責(zé)。
3.打破部門壁壘，主導(dǎo)解決跨部門關(guān)鍵問題，保障研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、后勤保障等環(huán)節(jié)順暢銜接。
4.打造高執(zhí)行力及專業(yè)性團(tuán)隊，建立以目標(biāo)和數(shù)據(jù)為導(dǎo)向的企業(yè)運營文化。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)、物理、企業(yè)管理、人力資源等相關(guān)專業(yè)。
2.五年以上中大型半導(dǎo)體、智能制造、高科技研發(fā)等相關(guān)企業(yè)綜合運營管理經(jīng)驗，三年以上全面管理多部門模塊的經(jīng)驗。
3. 具備出色的流程構(gòu)建能力、跨部門協(xié)同能力和執(zhí)行力，善于協(xié)同和管理產(chǎn)研銷團(tuán)隊。
4. 擁有極強的責(zé)任心、原則性和全局思維，抗壓力強，結(jié)果導(dǎo)向思維。
5. 熟悉高科技企業(yè)IPO前期籌備、規(guī)范化體系建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
我們提供
薪酬激勵：市場競爭力的基薪 + 豐厚的績效獎金
福利保障：五險一金、帶薪年假、年度體檢、節(jié)日福利、旅游團(tuán)建、職業(yè)培訓(xùn)。
職業(yè)發(fā)展：公司核心管理職位，參與公司戰(zhàn)略決策，清晰的職業(yè)發(fā)展路徑。
獎金績效
業(yè)績獎金，年終獎，管理津貼
工作地點
相城區(qū)蘇州芯曌科技有限公司康元路111號
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
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蘇州芯曌科技有限公司芯曌科技是電子科技大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化成立并由華為哈勃投資參股的、面向未來智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成的高科技公司，總部位于蘇州相城經(jīng)開區(qū)，現(xiàn)有場地10,000多平米，其中研發(fā)中心2,000多平米，千級和萬級潔凈廠房8,000多平米。同時，公司在成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)基地，研發(fā)及中試場地2000多平米，千級潔凈實驗室600多平米。公司聯(lián)合了電子科技大學(xué)、四川大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、香港科技大學(xué)等知名高校，以及京東方、華為、航天科技等頭部企業(yè)，共同建設(shè)柔性顯示材料基因省部級工程研究中心成果轉(zhuǎn)化基地、國家級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺成果轉(zhuǎn)化基地等產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化基地，著力打造世界一流的“TFT+多模態(tài)感知材料+ IC”新一代智能感知交互芯片及模組技術(shù)平臺。公司堅持底層技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)學(xué)研用深度融合，擁有一支國際領(lǐng)先的材料基因工程、集成電路設(shè)計、人工智能算法等核心技術(shù)人才隊伍，提供關(guān)鍵材料、核心工藝、專用裝備、驅(qū)動IC、AI算法以及模組集成等全棧技術(shù)解決方案，支撐人機交互、具身智能、萬物感知、醫(yī)療健康及工業(yè)探測等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域發(fā)展需求。愿景：成為多模態(tài)智能感知交互芯片設(shè)計與模組集成技術(shù)全球引領(lǐng)者使命：面向未來智能化場景提供大面積、低成本、多模態(tài)、多形態(tài)的智能感知交互產(chǎn)品目標(biāo)：2030年TFT超聲指紋芯片市場占有率世界第一，2035年多模態(tài)智能感知交互芯片市場占有率世界第一價值：求真務(wù)實，創(chuàng)新引領(lǐng)，合作共贏標(biāo)語：慧立潮頭，創(chuàng)生不息，智贏未來發(fā)展理念：掌握核心技術(shù)，整合行業(yè)資源，抱著粗腿發(fā)展；解放思想，實事求是，團(tuán)結(jié)一致向前看，發(fā)展才是硬道理。
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