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崗位職責(zé)：
1、MEMS芯片設(shè)計(jì)與仿真
（1）負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖布局及優(yōu)化，使用有限元分析軟件進(jìn)行多物理場仿真；
（2）開發(fā)新型MEMS傳感器算法，完成系統(tǒng)級仿真與驗(yàn)證；
2、工藝開發(fā)與流片管理
（1）制定芯片加工工藝流程（光刻、刻蝕、鍍膜等），對接代工廠完成流片，解決工藝可制造性、良率提升及成本優(yōu)化問題；
（2）主導(dǎo)工藝平臺搭建，優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控指標(biāo)，推動芯片從原型到量產(chǎn)；
3、封裝、測試與失效分析
（1）參與封裝設(shè)計(jì)及測試方案制定，使用探針臺、JUNO測試儀等設(shè)備完成性能測試與校準(zhǔn)；
（2）分析測試數(shù)據(jù)，通過SEM/X-RAY等工具進(jìn)行失效分析，解決可靠性問題；
4、技術(shù)文檔與跨部門協(xié)作
（1）撰寫設(shè)計(jì)文檔、專利及工藝規(guī)范，協(xié)助應(yīng)用工程師制定系統(tǒng)解決方案；
（2）協(xié)調(diào)ASIC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成芯片系統(tǒng)集成，管理項(xiàng)目進(jìn)度并培訓(xùn)新人。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路、精密儀器、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)，5年以上MEMS芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝（光刻、刻蝕、薄膜制備）及封裝技術(shù)，了解車規(guī)級芯片量產(chǎn)要求者優(yōu)先；
3、熟練掌握ANSYS/CoventorWare/Comsol等仿真工具，L-Edit等版圖設(shè)計(jì)軟件、Matlab/Python數(shù)值建模，Origin/EXCEL數(shù)據(jù)分析；
4、需具備跨部門協(xié)作能力、項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)及創(chuàng)新思維，英語熟練（文獻(xiàn)檢索/技術(shù)溝通）。