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1、技術方案支持：
（1）深度理解公司芯片產(chǎn)品特性，為客戶提供選型建議、參考設計及定制化解決方案。
（2）協(xié)助客戶完成芯片評估、調(diào)試及量產(chǎn)導入，解決硬件設計、驅動開發(fā)、系統(tǒng)兼容性等問題。
2、技術賦能：
（1）主導客戶技術培訓，輸出《產(chǎn)品應用指南》《調(diào)試手冊》等技術文檔，提高客戶滿意度；支持重點客戶現(xiàn)場調(diào)試。
（2）了解行業(yè)動態(tài)，調(diào)研競品/發(fā)商情況。
3、市場協(xié)同與需求反饋
（1）收集客戶痛點及競品動態(tài)，輸出《市場需求分析報告》，推動研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品。
（2）協(xié)同研發(fā)崗做系統(tǒng)指標分解，從應用系統(tǒng)出發(fā)分析并提出芯片產(chǎn)品指標需求，在客戶端提供具有行業(yè)競爭力的解決方案和產(chǎn)品架構，推進公司項目立項。
4、領導交代的其他任務
工作經(jīng)驗：
具有3年以上射頻模組或系統(tǒng)設計經(jīng)驗，有JG行業(yè)資源者優(yōu)先。
專業(yè)知識：微電子、電子信息、通信工程
能力：
（1）客戶導向：善于傾聽需求，能用技術語言與客戶CTO對話，用商業(yè)語言向銷售傳遞價值。
（2）抗壓能力：適應短期出差，能承受客戶緊急需求下的高強度工作。
（3）學習能力：對新技術敏感，快速掌握產(chǎn)品核心優(yōu)勢。