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崗位職責：

1. 負責光器件（如光纖連接器，光波導，光芯片）的設計、仿真、工藝開發(fā)及性能優(yōu)化。
   
2. 參與光器件從原型設計到量產(chǎn)的全流程，包括材料選型、結構設計、封裝測試及可靠性驗證。
   
3. 解決光器件研發(fā)中的關鍵技術問題（如插損、偏振敏感性、溫漂、非線性效應等）。
   
4. 撰寫技術文檔（設計報告、測試方案、專利等），支持產(chǎn)品標準化和知識產(chǎn)權布局。
   

職位要求：
1、本科學歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2、熟練使用 Zemax/Lumerical/COMSOL/RSoft 等光學仿真軟件，或 SolidWorks/CAD 用于結構設計；
3、掌握光器件制備工藝（如鍍膜、刻蝕、耦合封裝）及測試技術（如光譜分析、眼圖測試、BER測試）；
4、能自我激勵并具有團隊合作精神者優(yōu)先。