職位描述
員工關(guān)系薪酬福利招聘
崗位職責(zé):
備注：研究院孵化公司深圳芯泉半導(dǎo)體材料有限公司
1、協(xié)助總經(jīng)理，擬定人力資源規(guī)劃方案，并監(jiān)督各項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施落地；
2、協(xié)助建立并完善公司基礎(chǔ)管理體系、研究，設(shè)計(jì)人力資源管理體系包含：招聘，培訓(xùn)，績(jī)效，薪酬及員工發(fā)展體系全面建設(shè)；
3、負(fù)責(zé)公司的職位職級(jí)體系搭建與落地，組織人才盤(pán)點(diǎn)，建立人才機(jī)構(gòu)分層及梯隊(duì)建設(shè)，并對(duì)各專(zhuān)業(yè)線人才進(jìn)行必要儲(chǔ)備；
4、監(jiān)督控制各部門(mén)績(jī)效考核過(guò)程并不斷完善績(jī)效管理體系；
5、負(fù)責(zé)公司的整體企業(yè)文化建設(shè)；
6、上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷；有五年及以上人力資源工作經(jīng)驗(yàn)；
2、對(duì)企業(yè)人力資源管理模式有系統(tǒng)的了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累，熟悉人力資源管理的各個(gè)模塊，尤其是薪酬績(jī)效管理方面，能夠獨(dú)立完成各個(gè)職能模塊的工作；
4、熟悉相關(guān)勞動(dòng)人事政策規(guī)定；
5、具備優(yōu)秀的溝通能力和統(tǒng)籌能力，能夠與不同層級(jí)的員工建立良好的合作關(guān)系；
6、具備良好的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，能夠獨(dú)立思考并提出有效的解決方案。
深圳芯泉半導(dǎo)體是一家研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體材料企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路先進(jìn)封裝材料如液態(tài)環(huán)氧塑封料（LMC）、RFID inlay使用的各向異性導(dǎo)電膠（ACP）、光模塊導(dǎo)熱凝膠等。芯泉半導(dǎo)體致力于為國(guó)內(nèi)芯片先進(jìn)封裝客戶和RFID及光模塊客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，歡迎有事業(yè)心、有創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想的伙伴加入。
工作地點(diǎn)
寶安區(qū)深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
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職位發(fā)布者
李天一/人事經(jīng)理
立即溝通
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“電子材料院”）是在深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的指導(dǎo)支持下，由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起，并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級(jí)二類(lèi)事業(yè)法人單位，實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的院長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，市區(qū)兩級(jí)財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn)，旨在提高我國(guó)集成電路材料工業(yè)水平?，F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、研究員、高級(jí)工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測(cè)加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬(wàn)平方米，承擔(dān)國(guó)家地方各級(jí)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利400余件，孵化高端電子材料企業(yè)4家，建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí)，電子材料院以理事長(zhǎng)單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)誠(chéng)邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟，從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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