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更新于 5月30日

半導(dǎo)體封裝工藝工程師

7000-10000元·13薪
  • 青島黃島區(qū)
  • 無經(jīng)驗
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

半導(dǎo)體封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā),改善
任職資格:化學(xué)、物理等理工類專業(yè)本科、碩士畢業(yè)生

工作地點

黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司

職位發(fā)布者

張燕/經(jīng)理

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公司Logo青島新核芯科技有限公司
青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立,公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東,占地約130畝,建筑面積約9.4萬平米,預(yù)計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目,公司由融合控股集團旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè),主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù),封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能,是芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié),對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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