職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 與客戶討論包裝規(guī)范、規(guī)格
2. 撰寫廠內(nèi)包裝SOP、OI文件
3. 包裝設(shè)計、評估包材(包含摔落測試)
4. 標(biāo)簽資訊mapping、標(biāo)簽設(shè)計
5. 與產(chǎn)線及倉管溝通包裝資訊, 處理包裝異常品等
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷
2.會使用電腦，了解Word、Excel、PPT等辦公軟件優(yōu)先
3.性格活潑，外向，善于溝通
4.有工程背景經(jīng)驗
2. 撰寫廠內(nèi)包裝SOP、OI文件
3. 包裝設(shè)計、評估包材(包含摔落測試)
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5. 與產(chǎn)線及倉管溝通包裝資訊, 處理包裝異常品等
任職要求:
1.大專以上學(xué)歷
2.會使用電腦，了解Word、Excel、PPT等辦公軟件優(yōu)先
3.性格活潑，外向，善于溝通
4.有工程背景經(jīng)驗
工作地點
青島黃島區(qū)王臺鎮(zhèn)國老山路2127號
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青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計2021年底投產(chǎn)。本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目，公司由融合控股集團旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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