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更新于 8月5日

封裝研發(fā)工程師

8000-13000元·14薪
  • 南通崇川區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)LED封裝MEMS傳感器封裝芯片封裝封裝研發(fā)IC電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估到制造管理。
2.負(fù)責(zé)編定工藝流程并拋轉(zhuǎn)MES系統(tǒng)。
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品制造規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書、產(chǎn)品包裝規(guī)范更新及系統(tǒng)申請(qǐng)發(fā)行作業(yè)。
4.負(fù)責(zé)依入BOM操作方法編定E-BOM與M-BOM送簽與發(fā)行。
5.負(fù)責(zé)依據(jù)ECR開立ECN送簽,并確認(rèn)BOM表變更后發(fā)行。
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品制樣跟進(jìn)。
7.產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)原則新編及維護(hù)。
8.撰寫具價(jià)值之專利。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,2年以上IC或LED封裝行業(yè)產(chǎn)品工藝製程相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
2.設(shè)計(jì)評(píng)估產(chǎn)品封裝可行性、具備繪制載板圖紙、模具圖紙技能。
3.封裝開發(fā)技術(shù)文件撰寫與設(shè)計(jì)準(zhǔn)則維護(hù)。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品初版制造規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書、產(chǎn)品包裝規(guī)范。
5.負(fù)責(zé)對(duì)正在試產(chǎn)的項(xiàng)目進(jìn)行技術(shù)支援與客戶就相關(guān)問題進(jìn)行解答。
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的樣品制作跟進(jìn)、產(chǎn)品相關(guān)文件整理與報(bào)告匯編。
7.負(fù)責(zé)代工規(guī)格產(chǎn)品對(duì)接窗口和自有規(guī)格書轉(zhuǎn)換。

工作地點(diǎn)

崇川區(qū)弘凱光電(江蘇)有限公司南通市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)新開街道常興東路2號(hào)

職位發(fā)布者

毛芳芳/人事經(jīng)理

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