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（1）工藝開發(fā)與優(yōu)化：
①負責芯片封裝鍵合（如金絲球焊、楔焊、共晶鍵合、陽極鍵合、混合鍵合等）以及灌封工藝的開發(fā)、調試及參數(shù)優(yōu)化，提升產品良率與可靠性；
②設計實驗流程，優(yōu)化測試參數(shù)，解析實驗數(shù)據(jù)并評估測試質量；
③解決鍵合及灌封制程異常（如虛焊、脫焊，封裝膠水固化異常），實施糾正措施。
（2）設備管理與維護：
①負責鍵合設備的安裝、調試、驗收及日常維護；
②設計工裝夾具，支持設備改造與升級；
③管理設備點檢、校準、維修保養(yǎng)計劃，確保穩(wěn)定運行。
（3）技術培訓與用戶支持：
①編寫設備操作SOP、工藝指導文件及培訓資料，對工程師/技術員進行技術培訓與考核；
②為內部研發(fā)或外部客戶提供鍵合技術咨詢，設計定制化實驗方案并解析測試數(shù)據(jù)。
（4）新產品與新技術導入：
①主導新材料、新設備、新工藝的評估與驗證；
②支持新產品導入（NPI），推動試產問題解決及工藝數(shù)據(jù)庫建立。
（5）跨部門協(xié)作：
①協(xié)同項目組、研發(fā)團隊完成工藝技術轉移，確保良率與生產周期達標。
（6）質量與體系管理：
①建立SPC、FMEA等工藝質量控制體系，持續(xù)提升產品鍵合及封裝良率。
任職資格描述：
（1）學歷與專業(yè)：本科學歷，電子封裝、微電子、材料科學、機械工程、電子工程或相關理工科專業(yè)；
（2）工作經驗：3~5年鍵合封裝工藝經驗（如WB/DB/共晶鍵合）；
（3）行業(yè)經驗：熟悉MEMS壓力傳感器芯片及器件，掌握相關的焊接及封裝工藝。