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崗位內(nèi)容：
1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結(jié)構(gòu)設計等。
2. 參與芯片封裝工藝的改進和優(yōu)化，提高封裝質(zhì)量和效率。
3. 協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題，保證封裝工藝穩(wěn)定性和可靠性。
4. 撰寫相關技術文檔，協(xié)助其他項目組完成相關工作。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。
2. 熟悉一定的芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。
3. 熟悉CAD、CAM等相關軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。
4. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。