1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵物料選型、硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),BOM輸出、備料跟進(jìn)、制版焊接跟進(jìn)等;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、板型設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì);
4、電路功能調(diào)試,關(guān)鍵信號(hào)測(cè)試;
5、環(huán)境測(cè)試(高低溫測(cè)試,振動(dòng)等);
6、跟蹤產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試,協(xié)助定位測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題;
7、整理產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔,存檔文件等;
8、跟蹤小批量試產(chǎn)的情況,協(xié)助生產(chǎn)完成小批量生產(chǎn);
要求
能接受單雙休。