崗位優(yōu)勢:
薪資可談,晉升空間大,各項福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責
1.根據(jù)公司戰(zhàn)略目標,負責半導體相關材料研發(fā)項目全流程管理,包括規(guī)劃、設計、成本控制及執(zhí)行,確保項目目標實現(xiàn)。
2.帶領研發(fā)團隊,進行日常管理和團隊建設,提升團隊技術水平和創(chuàng)新能力。
3.跟蹤國內(nèi)外半導體材料領域的研究動態(tài)和技術進展,為公司研發(fā)方向提供戰(zhàn)略性建議。
4.參與半導體相關特種膜材/掩膜版保護膜/CMP拋光墊等核心材料研發(fā),主導膠黏劑、膠膜類產(chǎn)品技術突破。
5.構建標準化研發(fā)體系,管理實驗室5S規(guī)范,統(tǒng)籌項目文檔(開題/結題報告、測試數(shù)據(jù)、專利等)的審核驗證,確保技術成果的有效性與知識產(chǎn)權保護。
6.與市場、銷售和生產(chǎn)等部門緊密合作,確保研發(fā)成果的市場化和產(chǎn)業(yè)化
任職要求
1.碩士學歷,高分子材料/化學工程/材料科學專業(yè),8年以上研發(fā)經(jīng)驗(半導體封裝材料或膠黏劑領域優(yōu)先)。
2.具備技術產(chǎn)業(yè)化成功案例,熟悉研發(fā)全流程管理,擁有5年以上項目管理經(jīng)驗及規(guī)模團隊領導經(jīng)驗。
3.具有較強的團隊管理能力,能夠帶領團隊完成研發(fā)任務。
4.英語流利,可進行專業(yè)文獻研讀與技術文檔撰寫。
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和解決問題的能力,具有創(chuàng)新精神和強烈的責任心,能夠承受工作壓力。