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崗位職責：
1.具備光電、微電子、LED 或顯示方向的項目經(jīng)驗
2.接觸過光刻、刻蝕、材料表征、封裝或測試等工藝環(huán)節(jié)
3.獨立負責過 Mini-LED / Micro-LED 工藝開發(fā)、器件測試或封裝工序
4.具備量產(chǎn)工藝優(yōu)化、良率提升的實踐經(jīng)驗，熟悉器件測試平臺，能夠建立或改進測試方法
任職要求：
1.光電、微電子、材料、半導體物理、顯示工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷
2.掌握半導體器件基礎(chǔ)理論，理解 LED/Mini-LED/Micro-LED 的結(jié)構(gòu)與發(fā)光原理
3.熟悉光刻、刻蝕、沉積、金屬化、鍵合、封裝、測試等工藝環(huán)節(jié)
4.具備器件測試與表征能力，能夠進行 I-V、L-I、光譜、壽命、可靠性等測試
5.能夠使用數(shù)據(jù)分析工具（Python / MATLAB / JMP 等）進行良率與工藝優(yōu)化
6.了解 LED 封裝與顯示驅(qū)動相關(guān)知識，具備跨領(lǐng)域理解能力
7.有光電、微電子、LED、顯示方向的項目經(jīng)驗
8.具備Mini-LED/Micro-LED 工藝開發(fā)、器件測試或封裝工序經(jīng)驗、量產(chǎn)工藝優(yōu)化和良率提升能力者優(yōu)先