職位描述
MEMORYSHINKAWA電子/半導體/集成電路
1. 負責Die Bond站設備的維護與調(diào)試，新設備的驗收;
2. 負責本工序生產(chǎn)效率的提高;
3. 配合工藝工程師對新產(chǎn)品導入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作;
4. 在線技術支持，保證設備運轉;
5. 負責WB設備日常維護和設備保養(yǎng)，制定保養(yǎng)計劃;
6. 執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質量和成本的要求。
任職要求：
1. 電子類大?；蛞陨蠈W歷；
2. 2年以上Die Bond設備工程師工作經(jīng)驗，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝;
3.精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機器，有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗;
4.熟悉DA制程原理，對DA設備有很深的了解。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導體有限公司
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湖南越摩先進半導體有限公司
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湖南越摩先進半導體有限公司湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際領先的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。越摩先進產(chǎn)品領域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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