一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)各類先進(jìn)封裝與MEMS器件工藝可行性分析,制程優(yōu)化,以及器件制程制作;
3、負(fù)責(zé)工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
4、負(fù)責(zé)新材料、新工藝評(píng)估、選型與導(dǎo)入;
5、組織協(xié)調(diào)資源及時(shí)完成對(duì)于擴(kuò)散新設(shè)備工藝驗(yàn)證工作等;
6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
二、任職資格
1. 微電子/物理/材料/化工/化學(xué)工程/機(jī)械工程/電氣工程等理工科專業(yè);
2. 熟悉半導(dǎo)體制造流程、半導(dǎo)體工藝相關(guān)知識(shí);
3. 3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn);
4. 良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力(CET4及以上,CET6優(yōu)先考慮);
5. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)材料,具備資源整合能力,可以根據(jù)需求快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用;
6. 較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力、分析解決問(wèn)題能力及抗壓 。