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更新于 8月28日

封裝工程師

1.4-1.5萬
  • 成都雙流區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、項目管理: 管理新產(chǎn)品的導(dǎo)入、開發(fā)與管理,包括新產(chǎn)品料號生產(chǎn)進度、異常、質(zhì)量管 理等。
2、問題解決: 負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入時,結(jié)構(gòu)/工藝/品質(zhì)問題的發(fā)掘、評估和改善跟進,以及產(chǎn) 品試產(chǎn)階段異常問題的推動與改善。
3、工藝文件編制: 編制產(chǎn)品的工藝文件,制定材料消耗工藝定額,設(shè)計工藝裝備并負責(zé)工 藝工裝的驗證和改進工作。
4、技術(shù)支持: 提供工藝技術(shù)指導(dǎo),解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題,確保生產(chǎn)順利進行。 5、質(zhì)量控制: 參與產(chǎn)品質(zhì)量的控制,實現(xiàn)對設(shè)計分析的控制,提升產(chǎn)品良率。 6、工藝優(yōu)化: 持續(xù)優(yōu)化與升級組裝工藝,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
7、成本管理: 評估標準成本,進行成本達成性管理,尋求降低成本的方法。 8、團隊協(xié)作: 與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密合作,確保產(chǎn)品順利從研發(fā)階段過渡到生 產(chǎn)階段。
9、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職條件:
1、電氣、電子、機械、材料類專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、具有 5 年以上射頻/微波 SiP 模塊和 T/R 組件類產(chǎn)品設(shè)計或制造經(jīng)驗; 3、了解射頻/微波 SiP 模塊和 T/R 組件類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程,了解芯片貼裝(DiE Bond)、 引線鍵合(Wire Bond)、氣密封裝、表面組裝(SMT)、機裝、電裝、表面處理等工藝 過程;
4、熟練使用 AutoCAD、Solidworks 等制圖軟件; 5、具有良好的文字表達能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報告的編制; 6、工作勤奮踏實,思維清晰; 7、創(chuàng)新意識強,具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。

工作地點

成都市-雙流區(qū)-精工東一路666號13棟

職位發(fā)布者

王坤/人事經(jīng)理

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