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半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工程師 崗位職責(zé)： 1、參與新產(chǎn)品工藝的開(kāi)發(fā)和管理,參加制訂(或修訂)半成品、成品及原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和成品等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并貫徹執(zhí)行。 2、對(duì)功率芯片設(shè)計(jì)的各項(xiàng)任務(wù)，保質(zhì)、保量完成，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)提出合理化建議。 3、參與生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)質(zhì)量事故及設(shè)備事故的分析調(diào)查工作，積極開(kāi)展技術(shù)進(jìn)步和合理化建議活動(dòng)，并組織糾正和預(yù)防措施的實(shí)施。 4、對(duì)MOSFET等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品性能測(cè)試相當(dāng)熟悉。 5、配合產(chǎn)品工程師使新產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)。 6、配合現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解答客戶技術(shù)問(wèn)題，解決客戶端應(yīng)用問(wèn)題。 任職要求： 1、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2、對(duì)半導(dǎo)體集成電路、分立器件有一定了解，熟悉半導(dǎo)體器件原理及各種參數(shù)的意義； 3、能熟練地使用晶體管參數(shù)測(cè)試儀對(duì)晶圓、器件進(jìn)行測(cè)試（到崗后，可進(jìn)行崗位培訓(xùn)）； 4、了解質(zhì)量管理方面的技術(shù)內(nèi)容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到崗后，可進(jìn)行崗位培訓(xùn)）等。