浙江焜騰紅外技術(shù)股份有限公司成立于2017年9月,為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的紅外成像芯片研發(fā)和生產(chǎn)廠商,國(guó)家工信部專精特新“小巨人”企業(yè)。公司立足自主研發(fā)的制冷型紅外芯片技術(shù),形成了從Ⅱ類超晶格(T2SL)材料生長(zhǎng)、芯片制造、探測(cè)器杜瓦高真空封裝、微型制冷機(jī)互聯(lián),性能測(cè)試全方位布局。紅外探測(cè)器感光芯片由CMOS讀出電路和紅外焦平面陣列(FPA)通過(guò)倒裝互聯(lián)獲得,屬于半導(dǎo)體工藝,在紅外探測(cè)器的三種核心技術(shù)中,最核心的是Ⅱ類超晶格(T2SL)器件,焜騰紅外是唯一能夠真正量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)企業(yè),可實(shí)現(xiàn)自主可控的III-V族材料、芯片光刻與探測(cè)器封裝等相關(guān)工藝。
需求專業(yè):光電領(lǐng)域研究方向,光學(xué)、光學(xué)工程、電子技術(shù)及應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:1.主要從事光電專業(yè)方向的科研工作,進(jìn)一步發(fā)展和完善企業(yè)戰(zhàn)略研發(fā)團(tuán)隊(duì); 2.聚焦光學(xué)成像的技術(shù)開發(fā)、核心技術(shù)突破與建設(shè)。