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更新于 8月29日
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金屬材料研發(fā)工程師

1.7-2.5萬
  • 廣州黃埔區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 博士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責：
1. 負責電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、低溫燒結(jié)銀、低溫燒結(jié)銅等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開展金屬材料研發(fā)活動，獨立完成科技相關(guān)活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料按時歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科博士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景 ；
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
4. 有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先
5. 歡迎優(yōu)秀應(yīng)屆生。

工作地點

黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司

職位發(fā)布者

肖先生/招聘專員

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公司Logo廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國標和燒結(jié)銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴大，急需聘請下列人員：
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