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更新于 5月28日

金屬材料研發(fā)工程師(1-3年)

5000-10000元
  • 廣州黃埔區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā),包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、低溫?zé)Y(jié)銀、低溫?zé)Y(jié)銅等,依據(jù)既定的年度任務(wù)開(kāi)展金屬材料研發(fā)活動(dòng),獨(dú)立完成科技相關(guān)活動(dòng)。 2. 撰寫(xiě)可研報(bào)告、專(zhuān)利、論文等技術(shù)文件,妥善整理研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)資料按時(shí)歸檔。 3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。 二、崗位要求: 1. 理工科本科學(xué)歷,有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專(zhuān)業(yè)教育背景。 2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 3. 待人真誠(chéng),做事有沖勁、執(zhí)行力強(qiáng)、對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動(dòng)作為。 4. 有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司

職位發(fā)布者

肖先生/招聘專(zhuān)員

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公司Logo廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年,位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城,專(zhuān)業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù),是國(guó)家科技型中小企業(yè),在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商,服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶(hù),通過(guò)了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證,客戶(hù)包括通訊行業(yè)TOP3公司和國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3,最近三年平均年銷(xiāo)售額6.4億人民幣(不含稅)。公司專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代,擁有專(zhuān)家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì),有51項(xiàng)中國(guó)專(zhuān)利授權(quán)(70%為發(fā)明專(zhuān)利),主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國(guó)標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo),公司已聘請(qǐng)中信證券啟動(dòng)上市資本運(yùn)作。現(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大,急需聘請(qǐng)下列人員:
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