職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé)：
- 負責(zé)半導(dǎo)體封裝相關(guān)工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進行制圖工作
崗位要求：
- 專科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)、機械等相關(guān)專業(yè)。
- 負責(zé)半導(dǎo)體封裝相關(guān)工藝流程制備
- 使用CAD以及三維制圖軟件進行制圖工作
崗位要求：
- 專科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)、機械等相關(guān)專業(yè)。
- 具備半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學(xué)或點膠設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先
- 熟練掌握CAD以及三維制圖技能
- 有材料學(xué)或點膠設(shè)備相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先
- 具備較好的溝通能力和團隊合作精神，具有較強的問題解決能力
工作地點
渝北區(qū)北京理工大學(xué)重慶創(chuàng)新中心-11號樓12號樓
相似職位
- 封裝工藝工程師5000-8000元
重慶 - 渝北
重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司 - 芯片封裝工藝研發(fā)高級工程師（PIE）1.6-2.2萬
重慶 - 九龍坡
中子科學(xué)(重慶)研究院有限公司
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職位發(fā)布者
田女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司重慶恩辰新材料科技有限責(zé)任公司,是一家從事先進陶瓷材料及智能制造的研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司以哈爾濱工業(yè)大學(xué)為技術(shù)依托，憑借哈爾濱工業(yè)大學(xué)及重慶研究院的技術(shù)積累和豐富的人才儲備，致力于解決陶瓷材料及3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。公司擁有一支以博士后為技術(shù)負責(zé)人的高素質(zhì)研發(fā)團隊，團隊成員來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)等知名高校，具備豐富的陶瓷3D打印、電子陶瓷基板等先進陶瓷材料及器件的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)實力公司,產(chǎn)品涵蓋了軍民兩用電磁傳輸控制器件以及相關(guān)配套耗材(頻率選擇表面、共形天線等)、先進電子陶瓷基板、電子電路、增材制造用耗材(3D打印機線材、陶瓷及金屬導(dǎo)電漿料等)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用在航空航天、半導(dǎo)體器件、LED照明、工業(yè)電源、生物醫(yī)療等多個領(lǐng)域。作為一家專注于陶瓷及3D打印研發(fā)的企業(yè)，重慶恩辰新材料始終堅持自主創(chuàng)新，積極參與國內(nèi)外技術(shù)交流與合作，不斷提升團隊的技術(shù)研發(fā)能力和市場競爭力，為新材料行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。
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