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崗位職責：
1、熟悉微電路裝配相關操作及工藝手法，能夠進行電路基片的裝配、燒結、芯片裝配、電阻、電容、電感、線纜裝配等工作。
2、熟悉微電子器件裝配工藝規(guī)范及要求，能夠編寫或根據實際情況修改工藝文件。
3、熟悉射頻微波、毫米微波電路微組裝工藝及相關設備。
4、熟練使用電烙鐵、萬用表等工具焊接各種規(guī)格的電子元器件，進行混合集成電路裝聯(lián)。
二、任職要求：
1、大專以上學歷，電子信息、電子技術、通信工程等相關專業(yè)；
2、3年及以上微波行業(yè)、微組裝行業(yè)工作經驗，具有軍工微電子裝配經驗者優(yōu)先；
3、動手能力強，有責任心，嚴謹、細致，手持細小物體平衡感佳，團隊合作精神強，有較強的溝通、協(xié)調能力。
職位福利： 五險一金 帶薪年假 加班薪資 節(jié)日福利