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1、設計、開發(fā)和維護嵌入式硬件系統(tǒng)，包括電路板設計、原型制作和測量測試。

2、負責監(jiān)測與通信系統(tǒng)開發(fā)/調(diào)試/客戶對接等核心業(yè)務內(nèi)容?； 3、參與產(chǎn)品開發(fā)項目全流程管理，包括需求分析、執(zhí)行落地及效果評估?； 2. 根據(jù)項目需求編寫嵌入式軟件程序，并對其進行調(diào)試和優(yōu)化。 4、配合團隊完成產(chǎn)品的開發(fā)計劃和技術難題的解決。

崗位要求：

1、掌握模擬和數(shù)字電路設計，包括放大、濾波、電源等電路的設計原理。熟悉單片機、ARM、DSP等微處理器的架構和應用。 2、軟件開發(fā)能力?，?編程語言?：精通C和C++語言，能夠使用Keil、IAR、Eclipse等開發(fā)工具進行嵌入式軟件開發(fā)。掌握中斷處理、外設驅動等嵌入式系統(tǒng)編程技術，能夠進行系統(tǒng)移植和驅動開發(fā)。 3、掌握I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議，熟悉?跨模塊協(xié)同開發(fā)，?有多傳感器接口開發(fā)經(jīng)驗。熟悉氣體傳感器（如CO/H?S）、溫度傳感器、熱成像模塊的硬件驅動開發(fā)與數(shù)據(jù)同步邏輯優(yōu)先。 4、熟悉4G/5G、北斗/GPS等通信模塊的硬件設計及調(diào)試，熟悉射頻電路（如功率放大器、低噪聲放大器）與基帶芯片選型，具備PCB布局優(yōu)化能力，確保信號完整性與抗干擾性能（加分項，有調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先） 5、需求分析與方案設計?，具備需求分析、總體方案設計和詳細設計的能力，能夠提出最佳硬件解決方案。能夠識別技術落地風險，具備成本控制意識。