職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝光學器件封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路
一、職位描述：
1. 封裝設(shè)計與開發(fā)：
? 參與半導體激光器的封裝設(shè)計工作，包括封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、材料的選擇、熱管理方案的制定等，以確保激光器的性能、可靠性和穩(wěn)定性。
? 參與新產(chǎn)品的開發(fā)項目，與研發(fā)團隊緊密合作，根據(jù)激光器的特性和應(yīng)用需求，制定合適的封裝方案，并進行封裝工藝的優(yōu)化。
? 研究和應(yīng)用先進的封裝技術(shù)和材料，不斷提升激光器的封裝質(zhì)量和性能，降低成本，提高生產(chǎn)效率。
? 參與半導體激光器的封裝設(shè)計工作，包括封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、材料的選擇、熱管理方案的制定等，以確保激光器的性能、可靠性和穩(wěn)定性。
? 參與新產(chǎn)品的開發(fā)項目，與研發(fā)團隊緊密合作，根據(jù)激光器的特性和應(yīng)用需求，制定合適的封裝方案，并進行封裝工藝的優(yōu)化。
? 研究和應(yīng)用先進的封裝技術(shù)和材料，不斷提升激光器的封裝質(zhì)量和性能，降低成本，提高生產(chǎn)效率。
2. 封裝工藝管理：
? 參與和完善半導體激光器的封裝工藝流程，制定工藝規(guī)范和操作指導書，確保封裝過程的標準化和規(guī)范化。
? 參與封裝設(shè)備的選型、調(diào)試和維護，確保設(shè)備的正常運行和性能穩(wěn)定。對封裝過程中的工藝參數(shù)進行監(jiān)控和調(diào)整，保證封裝質(zhì)量的一致性。
? 解決封裝過程中出現(xiàn)的工藝問題，如封裝缺陷、可靠性問題等，通過分析和實驗，提出有效的解決方案，并進行工藝改進。
? 參與和完善半導體激光器的封裝工藝流程，制定工藝規(guī)范和操作指導書，確保封裝過程的標準化和規(guī)范化。
? 參與封裝設(shè)備的選型、調(diào)試和維護，確保設(shè)備的正常運行和性能穩(wěn)定。對封裝過程中的工藝參數(shù)進行監(jiān)控和調(diào)整，保證封裝質(zhì)量的一致性。
? 解決封裝過程中出現(xiàn)的工藝問題，如封裝缺陷、可靠性問題等，通過分析和實驗，提出有效的解決方案，并進行工藝改進。
3. 質(zhì)量控制與檢測：
? 參與制定半導體激光器封裝的質(zhì)量檢驗標準和方法，對封裝后的產(chǎn)品進行嚴格的質(zhì)量檢測，包括外觀檢查、性能測試、可靠性測試等。
? 參與建立質(zhì)量控制體系，對封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行監(jiān)控和管理，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。對質(zhì)量問題進行分析和處理，提出改進措施，防止問題的再次發(fā)生。
? 與供應(yīng)商合作，對封裝材料和零部件進行質(zhì)量控制，確保原材料的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
? 參與制定半導體激光器封裝的質(zhì)量檢驗標準和方法，對封裝后的產(chǎn)品進行嚴格的質(zhì)量檢測，包括外觀檢查、性能測試、可靠性測試等。
? 參與建立質(zhì)量控制體系，對封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行監(jiān)控和管理，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。對質(zhì)量問題進行分析和處理，提出改進措施，防止問題的再次發(fā)生。
? 與供應(yīng)商合作，對封裝材料和零部件進行質(zhì)量控制，確保原材料的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
4. 團隊協(xié)作與技術(shù)支持：
? 與其他部門（如研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等）密切合作，提供技術(shù)支持和解決方案，滿足客戶的需求。參與項目團隊的工作，與團隊成員共同完成項目任務(wù)，確保項目的順利進行。
? 培訓和指導生產(chǎn)人員，提高他們的封裝技能和質(zhì)量意識。與研發(fā)團隊合作，進行技術(shù)交流和分享，推動封裝技術(shù)的不斷進步。
? 關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，收集和分析相關(guān)信息，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級提供建議。
? 與其他部門（如研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等）密切合作，提供技術(shù)支持和解決方案，滿足客戶的需求。參與項目團隊的工作，與團隊成員共同完成項目任務(wù)，確保項目的順利進行。
? 培訓和指導生產(chǎn)人員，提高他們的封裝技能和質(zhì)量意識。與研發(fā)團隊合作，進行技術(shù)交流和分享，推動封裝技術(shù)的不斷進步。
? 關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，收集和分析相關(guān)信息，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級提供建議。
二、 崗位要求：
1. 教育背景：
? 大學專科及以上學歷，電子工程、光學工程、材料科學與工程等相關(guān)專業(yè)。
? 具備扎實的專業(yè)基礎(chǔ)知識，如光學原理、電子電路等。
2. 專業(yè)技能：
? 熟悉半導體激光器的工作原理和特性，了解封裝技術(shù)和材料的發(fā)展趨勢。
? 具備良好的電子電路設(shè)計和調(diào)試能力，熟悉封裝過程中的電氣連接和測試方法。了解熱管理技術(shù)，能夠設(shè)計有效的散熱方案。
? 掌握封裝工藝和設(shè)備的操作技能，如貼片、焊接、鍵合等。
1. 教育背景：
? 大學專科及以上學歷，電子工程、光學工程、材料科學與工程等相關(guān)專業(yè)。
? 具備扎實的專業(yè)基礎(chǔ)知識，如光學原理、電子電路等。
2. 專業(yè)技能：
? 熟悉半導體激光器的工作原理和特性，了解封裝技術(shù)和材料的發(fā)展趨勢。
? 具備良好的電子電路設(shè)計和調(diào)試能力，熟悉封裝過程中的電氣連接和測試方法。了解熱管理技術(shù)，能夠設(shè)計有效的散熱方案。
? 掌握封裝工藝和設(shè)備的操作技能，如貼片、焊接、鍵合等。
三、工作經(jīng)驗：
? 具有一定的半導體激光器封裝工作經(jīng)驗，有成功的封裝項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
? 熟悉封裝生產(chǎn)線的運作和管理，了解生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和成本控制方法。
四、能力素質(zhì)：
? 熟悉封裝生產(chǎn)線的運作和管理，了解生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和成本控制方法。
四、能力素質(zhì)：
? 具備良好的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立分析和解決封裝過程中出現(xiàn)的問題，并提出改進措施。
? 擁有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同專業(yè)背景的人員合作，共同完成項目任務(wù)。
? 具有較強的學習能力和自我驅(qū)動力，能夠不斷學習和掌握新的封裝技術(shù)和知識，提升自己的專業(yè)水平。
? 工作認真負責，注重細節(jié)，具備較強的責任心和抗壓能力，能夠在高要求的工作環(huán)境下保持良好的工作狀態(tài)。
? 擁有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同專業(yè)背景的人員合作，共同完成項目任務(wù)。
? 具有較強的學習能力和自我驅(qū)動力，能夠不斷學習和掌握新的封裝技術(shù)和知識，提升自己的專業(yè)水平。
? 工作認真負責，注重細節(jié)，具備較強的責任心和抗壓能力，能夠在高要求的工作環(huán)境下保持良好的工作狀態(tài)。
五、待遇：條件優(yōu)秀者，待遇可以面議。
工作地點
金安區(qū)安徽六安金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會巢湖路288號
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職位發(fā)布者
闞先生/公司負責人
三日內(nèi)活躍立即溝通
安徽格恩半導體有限公司安徽格恩半導體有限公司成立于2021年8月，是一家專注于氮化鎵激光芯片研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司匯聚海內(nèi)外100余位化合物半導體領(lǐng)域?qū)＜?，總投資20億元，2022年6月建成投產(chǎn)，擁有覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、制造封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的自主核心技術(shù)和量產(chǎn)能力，累計申請專利500余項（發(fā)明專利占比超90%）。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療、顯示、車載照明及通訊傳感等領(lǐng)域，并于2023年8月實現(xiàn)國內(nèi)氮化鎵激光芯片規(guī)?；慨a(chǎn)，打破國外壟斷。2023年成立控股子公司安徽兆維激光科技，深化激光器件與應(yīng)用布局，成為全球少數(shù)具備完整IDM（設(shè)計-制造-封裝）能力的氮化鎵激光企業(yè)。
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