職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、職責(zé)描述
1、負(fù)責(zé)FPGA原型樣機(jī)的FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，含F(xiàn)PGA器件選型、HDL源代碼編寫(xiě)及仿真、綜合及布局布線、FPGA程序調(diào)試及聯(lián)調(diào)等；
2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)和整理;
3、逐步學(xué)習(xí)了解ASIC芯片數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)和RTL編碼；
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷。計(jì)算機(jī)科學(xué)、通信工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟練掌握Verilog HDL語(yǔ)言；
3、熟練掌握同步、異步時(shí)序邏輯一般設(shè)計(jì)方法；
4、熟練掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程及常用EDA工具(仿真、綜合、布局布線)；
5、熟悉Xilinx FPGA架構(gòu)和Xilinx IPs應(yīng)用，如：Aurora, JESD204, Pll等；
6、熟悉ARM架構(gòu)和ARM IPs, 如：AXI, AHB, Cache, SMMU, Coresight等；
7、熟悉高速接口協(xié)議及其應(yīng)用，如： PCIE/USB/SATA/UFS/Serdes/M-PHY等；
8、積極主動(dòng)負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠在研發(fā)階段承受變化和多任務(wù)；
1、負(fù)責(zé)FPGA原型樣機(jī)的FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，含F(xiàn)PGA器件選型、HDL源代碼編寫(xiě)及仿真、綜合及布局布線、FPGA程序調(diào)試及聯(lián)調(diào)等；
2、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)和整理;
3、逐步學(xué)習(xí)了解ASIC芯片數(shù)字電路模塊的設(shè)計(jì)和RTL編碼；
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷。計(jì)算機(jī)科學(xué)、通信工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟練掌握Verilog HDL語(yǔ)言；
3、熟練掌握同步、異步時(shí)序邏輯一般設(shè)計(jì)方法；
4、熟練掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程及常用EDA工具(仿真、綜合、布局布線)；
5、熟悉Xilinx FPGA架構(gòu)和Xilinx IPs應(yīng)用，如：Aurora, JESD204, Pll等；
6、熟悉ARM架構(gòu)和ARM IPs, 如：AXI, AHB, Cache, SMMU, Coresight等；
7、熟悉高速接口協(xié)議及其應(yīng)用，如： PCIE/USB/SATA/UFS/Serdes/M-PHY等；
8、積極主動(dòng)負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠在研發(fā)階段承受變化和多任務(wù)；
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)太平洋保險(xiǎn)金融大廈-D區(qū)
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四川笛思科技有限公司四川笛思科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：笛思)是設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售無(wú)線通信系統(tǒng)芯片、有線基礎(chǔ)設(shè)施芯片以及垂直行業(yè)綜合類(lèi)應(yīng)用芯片供應(yīng)商。芯片產(chǎn)品包括無(wú)線通信芯片、WiFi、機(jī)頂盒芯片、光傳輸芯片等。笛思以自有核心IP算法為基礎(chǔ)，創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)理念和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為依托，為客戶(hù)提供包括硬件芯片、公版設(shè)計(jì)SDK、系統(tǒng)集成咨詢(xún)?cè)趦?nèi)的整體解決方案，致力于成為通信領(lǐng)域Fabless IC設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)軍者。笛思在成都和北京分設(shè)有研發(fā)中心，珠海研發(fā)中心正在籌建中。當(dāng)前公司處于快速發(fā)展階段，主要員工來(lái)自于通信基站行業(yè)全球TOP2設(shè)備商，通信芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)平均10年以上，具備豐富的無(wú)線通信類(lèi)芯片E2E量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，量產(chǎn)芯片20余款（包括數(shù)字射頻芯片、BOC基帶一體芯片、BBU主控芯片、存儲(chǔ)控制芯片等）。同時(shí)公司解決方案核心員工具備豐富的無(wú)線通信類(lèi)產(chǎn)品E2E交付經(jīng)驗(yàn)，包括基站類(lèi)產(chǎn)品（涵蓋皮基站，微基站，宏基站，M-MIMO等）、WIFI類(lèi)產(chǎn)品、傳輸類(lèi)產(chǎn)品、衛(wèi)通類(lèi)產(chǎn)品等。公司可提供無(wú)線基站等領(lǐng)域低成本高性能高集成度的ASIC芯片，同時(shí)也可提供完善的系統(tǒng)級(jí)整體解決方案咨詢(xún)服務(wù)。
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