職位描述
半導體設(shè)備封裝
崗位內(nèi)容：
1. 研究超聲波金屬焊接在IGBT行業(yè)的應用場景。
1. 研究超聲波金屬焊接在IGBT行業(yè)的應用場景。
2. 與銷售和研發(fā)團隊密切合作，為客戶提供解決方案并推動銷售業(yè)務
3. 培訓客戶和同事，提高他們的技術(shù)水平
任職要求：
1. 大專以上文化水平（不限專業(yè)）
2. 具備相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉IGBT工藝流程。
3. 良好的溝通和協(xié)作能力
3. 培訓客戶和同事，提高他們的技術(shù)水平
任職要求：
1. 大專以上文化水平（不限專業(yè)）
2. 具備相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉IGBT工藝流程。
3. 良好的溝通和協(xié)作能力
工作地點
東莞添盛產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
譚開國/總經(jīng)理
立即溝通
東莞鉅華工業(yè)技術(shù)有限公司東莞鉅華工業(yè)技術(shù)有限公司隸屬于蘇州矩華超聲技術(shù)有限公司（國家高新技術(shù)企業(yè)）。公司在東莞萬江有機械加工廠，常年加工歐美、日本機械零件出口訂單。東莞鉅華秉承“專業(yè)服務、可持續(xù)性、創(chuàng)新、質(zhì)量第一、迅速響應”的企業(yè)文化，積極開拓國內(nèi)外市場。特邀有志之士共謀發(fā)展。
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