1.負(fù)責(zé)根據(jù)機(jī)臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行本工段Micro-LED產(chǎn)品流片;
2.負(fù)責(zé)監(jiān)控Micro-LED生產(chǎn)中各段工藝的spec,關(guān)鍵站點(diǎn)的SPC分析;
3.負(fù)責(zé)線上工藝異常的即使反饋和處理等
4.負(fù)責(zé)優(yōu)化工藝參數(shù)、加工流程SOP等;
5.負(fù)責(zé)工程師(師傅)安排的其他工作。
任職要求:
1、本科學(xué)歷理工科應(yīng)屆畢業(yè)生;(比如微電子專業(yè) 材料專業(yè) 物理專業(yè) 電子信息工程 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等);
2、對半導(dǎo)體方向感興趣,了解一定半導(dǎo)體基礎(chǔ),想要在工程師方向長期發(fā)展;
3、責(zé)任心強(qiáng),正直,具備積極向上的學(xué)習(xí)心態(tài),有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。